行業特點

半導體行業廢氣排放具有排氣量大、排放濃度小的特點。揮發性有機廢氣主要來源于光刻、顯影、刻蝕及擴散等工序，在這些工序中要用有機溶液（如異丙醇對晶片表面進行清洗，其揮發產生的廢氣是有機廢氣的來源之一；同時，在光刻、刻蝕等過程中使用的光阻劑（光刻膠）中含有易揮發的有機溶劑，如醋酸丁酯等在晶片處理過程中也要揮發到大氣中，是有機廢氣產生的又一來源。半導體制造工藝中使用的清洗劑、顯影劑、光刻膠、蝕刻液等溶劑中含有大量有機物成分。在工藝過程中，這些有機溶劑大部分通過揮發成為廢氣排放。

廢氣來源：在半導體芯片生產線造成環境污染的有害氣體，主要來源于芯片生產的清洗、均膠、去膠、刻蝕、顯影過程中。

常見組分：半導體芯片生產線廢氣主要包括酸堿廢氣和有機廢氣兩類。酸/堿廢氣包括：氨氣、硫酸霧、氟化物、氯化物、氯氣等。有機廢氣包括：非甲烷總烴、氮氧化物、二氧化硫等；

廢氣特點：半導體芯片生產線廢氣具有排氣量大、濃度小的特點。

解決方案

半導體芯片生產線廢氣處理，按照其廢氣處理工藝分為：酸性廢氣處理、堿性廢氣處理、有機廢氣處理和一般排氣等。

酸堿性廢氣處理方法，主要采用酸堿中和法，通過廢氣洗滌塔氣液交叉接觸，堿液噴淋洗滌即可凈化酸性廢氣。

有機廢氣處理方法，通常先用沸石轉輪對VOCs進行吸附濃縮之后，再用直接燃燒法爐燃燒凈化，廢氣凈化率達到95%以上。